MIC substrate integrated ceramic package
MIC substrate integrated ceramic package
We have developed a millimeter-wave and microwave package that combines an MIC substrate with a ceramic cap processed by microblasting.
- 企業：東洋精密工業
- 価格：Other
Ceramic Package - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:Jul 23, 2025～Aug 19, 2025
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Ceramic Packageのメーカー・企業ランキング
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- 東洋精密工業 Nara//Electronic Components and Semiconductors
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- 4 グローバルインフォメーション Kanagawa//Service Industry
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Ceramic Packageの製品ランキング
更新日： 集計期間:Jul 23, 2025～Aug 19, 2025
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Ceramic Packageの製品一覧
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【English Market Research Report】Global Market for HTCC Packages
Global HTCC Package Market
Due to the COVID-19 pandemic and the Russia-Ukraine war, the global market size for HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramics) was $2.781 billion in 2021 and is projected to be adjusted to $4.541 billion by 2028, with a forecasted growth rate of 6.86% CAGR during the forecast period (2022-2028). Japan is the largest producer of HTCC in the world, with a market size of $1.956 billion in 2021. Meanwhile, China is the second-largest producer, with a market size of $674 million. In 2021, Japan's share was 70%, while China's share was 22.2%. It is projected that China's market share will reach 32.9% by 2028, with an expected CAGR of 11.29% throughout the analysis period.
- 企業：グローバルインフォメーション
- 価格：100,000 yen-500,000 yen
